產品介紹
NEMST-D2002H 系列
水平式電漿去膠渣機(標準型,10 Panels)
- 同時整合感應耦合式電漿(ICP)及中空陰極電漿(HCP)設計之高密度電漿技術。
- ICP及HCP之整合設計可確保腔體中之電漿密度，並提升處理速度。
- 採用水冷式電極設計，可確保電極表面阻抗一致性，增加製程穩定度。
- 可選擇多種製程氣體或混合氣。
- 具備多項維護簡單及低維護成本的設計。
- 高度親和力之人機介面設計。
- 針對客戶的特殊需求，該機可增加客製化設計。
- 可實施多步驟之製程參數。
- 依不同板材，可設計適用之上、下料台推車。
- 1.水平雙檯車設計，方便進出料 。
- 2. 每循環可同時處理高達10片之510 mm x 610 mm板材或40片之200 mm x 250 mm之板材。 (硬板、軟板、軟硬結合板均可) 。 。
- 3.可選用多種反應氣體或混合氣(如CF4、O2、N2、Ar、H2等)，以達到最佳之電漿處理效果。
- 蝕刻/去膠渣/去殘膠/表面清潔/表面改質。
- 盲埋孔或通孔之電漿處理。
- 介層附著力之提升。
- 光阻或光阻劑之去除。
- 任何表面活化、表面粗糙度改善或表面改質之應用。